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什么叫集成半導(dǎo)體電路集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝吋為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之問實(shí)現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細(xì)金屬絲內(nèi)引線。半導(dǎo)體行業(yè)零部件的測(cè)試：以上半導(dǎo)體芯片行業(yè)的部...

彈力的定義：彈簧拉壓力也叫彈力，亦稱"彈性力"。物體受外力作用發(fā)生形變后，若撤去外力，物體能回復(fù)原來形狀的力，叫作"彈力"。它的方向跟使物體產(chǎn)生形變的外力的方向相反。因物體的形變有多種多樣，所以產(chǎn)生的彈力也有各種不同的形式。例如，一重物放在塑料板上，被壓彎的塑料要恢復(fù)原狀，產(chǎn)生向上的彈力，這就是它對(duì)重物的支持力。將一物體掛在彈簧上，物體把彈簧拉長，被拉長的彈簧要恢復(fù)原狀，產(chǎn)生向上的彈力，這就是它對(duì)物體的拉力。不僅塑料、彈簧等能夠發(fā)生形變，任何物體都能夠發(fā)生形變，不發(fā)生形變的物...

載帶的作用與功能：載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的準(zhǔn)確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。按功能分：為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對(duì)載帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同，...

試驗(yàn)機(jī)開發(fā)目的：某些產(chǎn)品孔內(nèi)有異物雜物，導(dǎo)致孔徑過小或者深度不夠，正常通過光學(xué)無法檢測(cè)或者卡尺塞尺更是無法完成的的動(dòng)作。我們換一種測(cè)試方式，通過力學(xué)檢測(cè)來實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能。試驗(yàn)機(jī)簡介：本機(jī)專用于內(nèi)孔有異物卡塞尺寸過小變形等檢查，利用內(nèi)孔仿形公頭進(jìn)行插入檢查過程中的行程未到位或插入力過大，尺寸變形過小等原因無法插入的問題。搭配高精度螺桿保證了插入深度計(jì)算。精確控制插入里與插入到位判斷。采用德國HBM高精度壓力傳感器，高速采集控制卡。專用仿形夾具采用賽剛pom材質(zhì)，避免刮傷樣品,搭配...

壓力試驗(yàn)機(jī)開發(fā)目的：計(jì)算機(jī)筆記本、手機(jī)、平板、顯示器屏幕等電子產(chǎn)品，在日常使用過程中不可避免的會(huì)受到額外的壓力。所以我們開發(fā)者要考慮市場上的一些不正常現(xiàn)象對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生的損害，開發(fā)過程中要考慮此方面的壓力測(cè)試。壓力試驗(yàn)機(jī)的作用：三軸多點(diǎn)壓力測(cè)試機(jī)，可以對(duì)顯示屏，顯示器，筆記本等產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)定一定壓力的壽命測(cè)試。此類型測(cè)試測(cè)試頭一般模擬人手硬度的硅膠測(cè)試頭，測(cè)試速度達(dá)每秒50mm進(jìn)行高速壽命測(cè)試，對(duì)產(chǎn)品表面分9點(diǎn)打擊測(cè)試。此種試驗(yàn)機(jī)還可以配小力值傳感器，對(duì)產(chǎn)品的按鍵開關(guān)進(jìn)行荷重行程手...